WAFERinspect AOI Dual 晶圓 3D 檢查
以三維光學量測比較晶圓凸塊高度、共面性與可見表面異常，支援凸塊高度分布分析。
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- 半導體與微電子用光學 3D 表面量測
應用範圍: 晶圓凸塊／微透鏡
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