INTERVIA 9000 銅電鍍液（原 DuPont，現 Qnity）
DuPont · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- RDL 與銅柱電鍍需配合圖形、鍍層與槽液條件。INTERVIA 9000 可作為比較銅沉積配方與製程整合的候選藥液系統。
- 技術方式
- 以銅電鍍槽液及添加劑控制金屬沉積。Qnity 說明同一槽液可支援 RDL 與銅柱；實際品項及配方組成仍需確認。
- 適用範圍
- 面向 fan-in／fan-out 晶圓級封裝的 RDL 與銅柱。現行產品資訊由 Qnity 公開，本筆保留 DuPont 歷史名錄關聯。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界添加劑單一品項不等於完整鍍液，頁面品名欄位也有不一致。不能由共用槽液聲明推定各圖形高度均勻性、孔填充或現行供貨。
評估準備BLNKK 建議準備 RDL／銅柱幾何、光阻與種子層、目標鍍層、現用槽液、電流及攪拌條件。補充高度與厚度分布，便於規劃配方比較。
向供應商確認向 Qnity 確認確切品項、完整槽液組成、現行技術資料及地區供應。另確認設備相容性、添加劑監控、共槽切換條件與代表圖形的驗證方法。
- 公開依據
- Qnity 產品頁說明上述用途，另以 2025 年公告確認自 DuPont 分拆。可讀正文尚未提供完整配方或使用者圖形的驗證結果。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。