INTERVIA 9000 銅電鍍液（原 DuPont，現 Qnity）
RDL 與銅柱電鍍需配合圖形、鍍層與槽液條件。INTERVIA 9000 可作為比較銅沉積配方與製程整合的候選藥液系統。
DuPont
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- 先進封裝用介電、接著、熱管理與互連材料
應用範圍: RDL／銅柱
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美國 · 總部
Qnity Electronics, Inc. — Wilmington Headquarters (formerly DuPont Electronics & Industrial)
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