FINEPLACER sigma 精密晶粒鍵合
Finetech · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 研發與原型組裝需比較晶粒對位、接合材料及製程條件。FINEPLACER sigma 提供可配置的精密晶粒／覆晶接合平台。
- 技術方式
- 以 FPXvision 光學系統協助手動對位，配合圖形辨識與製程參數控制。加熱、施力、點膠及不同接合方式依模組配置。
- 適用範圍
- 原廠列出晶粒與晶圓級組裝、2.5D／3D 封裝、感測器及 MEMS／MOEMS。適合討論研發與原型流程，並確認樣品與治具。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界接合方式與功能依配置提供，不能預設全部包含。貼放精度不等於接合後精度或量產節拍；光學觀察也不能確認埋藏空洞。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒／載板尺寸、對位標記、接合材料、供料方式及目標熱歷程與施力。另準備接合後對位、空洞與強度的檢查方法。
向供應商確認確認所需接合模組、治具、氣氛與手動／自動操作範圍。請原廠提供現行精度量測定義、熱膨脹補償及參數轉移的驗證條件。
- 公開依據
- 產品頁及修訂版 2.3.0 手冊說明對位、製程記錄與模組選項。獨立技術資料下載暫時失敗，未以未讀附件補入規格。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。