FINEPLACER sigma 精密晶粒鍵合
研發與原型組裝需比較晶粒對位、接合材料及製程條件。FINEPLACER sigma 提供可配置的精密晶粒／覆晶接合平台。
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- 次微米晶粒接合、覆晶、重工與製程開發
應用範圍: 精密晶粒組裝／封裝原型 · PCB 上 BGA／SMD
目錄中的方案 · 2
FINEPLACER core plus BGA／SMD 重工
比較 BGA／SMD 接點異常的受控拆焊、殘錫去除與重新裝配流程。
工程問題中的候選方案
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中國大陸 · 一般聯絡
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