FINEPLACER core plus BGA／SMD 重工
Finetech · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較 BGA／SMD 接點異常的受控拆焊、殘錫去除與重新裝配流程。
- 技術方式
- FINEPLACER core plus 以熱風加熱、對準與接觸力控制進行重工，依模組配置支援重植球及製程觀察。
- 適用範圍
- 原廠列出電子組件與中型 PCB；需核對封裝尺寸、板材熱容及鄰近元件的受熱限制。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界重新導通不代表原始失效原因已確認或可靠度已恢復。重工可能改變接點與失效證據，且功能模組不能一律視為標配。
評估準備BLNKK 建議先保存原始失效資料，再整理焊料、球徑、板材熱容、吸濕與受熱次數，以及鄰近元件限制。
向供應商確認確認加熱、觀察及殘錫／植球模組配置、可行熱曲線與拆裝方法，並討論重工後的電性及可靠度驗證。
- 公開依據
- Finetech 產品頁說明完整重工週期、加熱校正與觀察／記錄功能，並註明功能依配置而定。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。