Apollo 垂直探針卡

FormFactor · 可靠度驗證與失效分析

方案用途: 銅柱與凸塊的晶圓測試，需控制接觸條件及接點受力。Apollo 垂直探針卡可作為比較測試介面與接觸有效性的候選。
技術方式: 以垂直線型或 MEMS 探針及空間轉接器接觸晶圓接點。探針形式、電流與施力配置需配合接點幾何及測試需求。
適用範圍: 原廠列出銅柱、焊料凸塊、覆晶及凸塊形成前接點用途，包含面陣列與周邊排列。需配合測試機與晶圓探針台。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開規格包含不同探針選項，不能合併成所有條件同時適用。接觸合格不代表晶粒無缺陷，也不直接判定內部失效根因。
評估準備
BLNKK 建議準備接點／凸塊圖、金屬與間距、電流、溫度及測試程序。補充平面度、overtravel、接觸電阻與探針痕跡對照。
向供應商確認
確認探針與轉接器配置、接觸力、電流及溫度窗口，以及測試機／探針台相容性。另確認清潔、壽命與允收痕跡，避免影響後續接合。
公開依據: 產品頁公開 Apollo 用途與探針、間距、低接觸力及電流選項。型錄下載暫時不可讀，未將未讀附件當作規格依據。

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