Apollo 垂直探針卡
銅柱與凸塊的晶圓測試，需控制接觸條件及接點受力。Apollo 垂直探針卡可作為比較測試介面與接觸有效性的候選。
FormFactor
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- 探針卡、工程探針、低溫與先進封裝測試
應用範圍: 銅柱／覆晶凸塊 · 晶圓 TSV／隔離測試結構 · Interposer／RF coupon 端口
目錄中的方案 · 3
EVOLVITY 300 TSV 低電流量測接觸與環境平台
TSV 漏電比較，需先區分待測結構電流與接觸、治具及環境背景。
Infinity 同軸 RF 探針端口與串擾量測準備
中介層串擾比較需要區分被測結構與探針／治具本身的耦合。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
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台灣 · 原廠據點
FormFactor International, Inc. — Taiwan Branch
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中國大陸 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
Grand Junction Semiconductor — Shanghai / FormFactor Probes Sales Representative
- 電子郵件
- info@gj-test.com
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美國 · 總部
FormFactor Inc. — Livermore Headquarters
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