EVOLVITY 300 TSV 低電流量測接觸與環境平台
FormFactor · 幾何與電性量測
- 方案用途
- TSV 漏電比較，需先區分待測結構電流與接觸、治具及環境背景。
- 技術方式
- EVOLVITY 300 提供半自動晶圓探針接觸與配置平台，搭配外部 RF／DC 量測儀器使用。
- 適用範圍
- 原廠定位於 300 mm 級晶圓特性評估；若用於 TSV 漏電，須具備可接觸且可分別偏壓的測試墊。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界探針台不等於完整低電流儀器；公開 RF／DC 用途不直接證明 TSV 漏電靈敏度，也不能單憑電流定位埋藏襯層缺陷。
評估準備BLNKK 建議整理測試墊、偏壓／電流範圍、儀器、guard 接法、溫濕度、背景及穩定時間。
向供應商確認請確認接觸、屏蔽／guard、溫控配置與儀器整合，並用空白／參考結構確認量測下限、穩定性及重複性。
- 公開依據
- 2025 年 4 月 8 日官方發表資料明列半自動 RF／DC 評估與量測輔助工具相容性。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。