LTC 9300 低溫固化 RDL 聚醯亞胺
FUJIFILM Electronic Materials · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- RDL 絕緣膜需兼顧圖形加工、固化熱預算與材料性質。LTC 9300 提供低溫固化感光性聚醯亞胺系列，供介電層選材比較。
- 技術方式
- 以負型感光性聚醯亞胺前驅物，經曝光、溶劑顯影及固化形成圖案化絕緣層。所選牌號決定膜厚、曝光與固化條件。
- 適用範圍
- 面向先進封裝 RDL。E07、E19 與 E76B 各有技術資料；E76B 另列 LDI，用途與設備相容性不可跨牌號套用。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界低溫固化範圍、膜厚與曝光方式依牌號不同；典型數據也依固化條件改變。NMP-free 配方不等於無溶劑顯影，也不保證降低翹曲或避免開路。
評估準備BLNKK 建議準備牌號、膜／金屬堆疊、線距與開孔、曝光／顯影及熱歷程。補充材料參數、黏著、吸濕與熱循環導通資料，便於規劃驗證。
向供應商確認確認現行牌號、膜厚與光刻窗口、顯影／沖洗藥液及固化時間和氣氛。另確認所用固化條件下的力學、介電與可靠度資料及樣品供應。
- 公開依據
- 官網與三份標示 ©2023 的技術資料公開牌號、製程窗口及不同固化條件下的典型性質。這些尚非使用者 RDL 堆疊的翹曲或導通驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。