LTC 9300 低溫固化 RDL 聚醯亞胺
RDL 絕緣膜需兼顧圖形加工、固化熱預算與材料性質。LTC 9300 提供低溫固化感光性聚醯亞胺系列，供介電層選材比較。
FUJIFILM Electronic Materials
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- 光阻、聚醯亞胺、清洗劑與先進封裝材料
應用範圍: 先進封裝 RDL · 銅／介電層混合鍵合表面 · 銅 CMP 後表面清洗對照
目錄中的方案 · 3
PSL2300C 銅混合鍵合 CMP 研磨液
混合鍵合接合面需要控制銅凹陷與介電層輪廓，才能比較 CMP 條件對表面形貌的影響。
FUJIFILM Clean-100 銅 CMP 後清洗材料
接合前表面評估，需要比較 CMP 殘留清除與清洗對銅表面的影響。
工程問題中的候選方案
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台灣 · 原廠據點
FUJIFILM Electronic Materials Taiwan Co., Ltd.
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新加坡 · 原廠據點
FUJIFILM Electronic Materials (Singapore) Pte. Ltd.
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日本 · 原廠據點 · 業務洽詢
FUJIFILM Corporation — Electronic Materials Business Division
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