PSL2300C 銅混合鍵合 CMP 研磨液

FUJIFILM Electronic Materials · 材料與介面控制

方案用途: 混合鍵合接合面需要控制銅凹陷與介電層輪廓，才能比較 CMP 條件對表面形貌的影響。
技術方式: PSL2300C 透過化學機械研磨，調整阻障金屬與介電層移除率及選擇性，並提供可調銅凹陷控制。
適用範圍: 原廠明列銅混合鍵合研磨用途；需依實際膜層、圖形密度、研磨墊及設備條件確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
研磨液不是量測設備，也不是已接合空洞的修復方案。研磨表現不能單獨證明表面潔淨、活化或後續鍵合合格。
評估準備
BLNKK 建議整理膜層、凹陷與形貌目標、圖形密度、墊材及既有 recipe，並保留研磨前後量測與缺陷分布。
向供應商確認
確認本膜層適用的配方、移除率與選擇性窗口、銅腐蝕及缺陷控制資料，以及與後清潔和鍵合流程的整合條件。
公開依據: 具名產品頁說明銅凹陷、表面平滑度及介電層輪廓控制；2025 年 9 月發布稿補充銅／氧化物混合接合面的 CMP 背景，未點名此牌號。

補充參考資料

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