FUJIFILM Clean-100 銅 CMP 後清洗材料

FUJIFILM Electronic Materials · 材料參數與介面設計

方案用途: 接合前表面評估，需要比較 CMP 殘留清除與清洗對銅表面的影響。
技術方式: Clean-100 是酸性銅 CMP 後清洗材料，用於清除粒子及有機殘留。
適用範圍: 可作銅 CMP 後清洗的候選；實際銅／介電疊層與後續接合流程仍需驗證。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
一般銅 CMP 用途不代表混合接合前已通過認證。低蝕刻率不等於零銅損耗；清洗也不能修復既有接合空洞或高低差。
評估準備
BLNKK 建議整理疊層、CMP／殘留種類、清洗與沖洗乾燥條件，以及銅損耗、粗糙度與殘留驗證方法。
向供應商確認
請確認實際材料相容性、使用濃度／時間、銅表面影響及保存條件，並約定後續接合的清潔度與放行驗證。
公開依據: 官方具名產品列表說明酸性配方、低銅靜態蝕刻率及粒子／有機殘留清潔特性，未列量化條件。

聯絡供應商

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。