HBM TC BONDER 熱壓鍵合設備

Hanmi Semiconductor · 製程設備與溫度控制

方案用途: HBM 晶粒堆疊需選擇相容的熱壓鍵合設備，再確認施力、熱歷程及材料條件能否支援目標接點。
技術方式: 官方展商資料列出 HBM TC BONDER；目前可確認熱壓鍵合產品名稱，具體加熱、施力、對位與搬送配置尚需取得具名型號資料。
適用範圍: 可作為 HBM 堆疊接合設備的洽詢入口，先釐清所需機型及適用材料；現有資料不足以確認特定堆疊或非潤濕開路的合格製程窗口。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
已核對來源是產品清單，尚未查證 HBM 機型的精度、溫度、施力、產能或材料窗口。清單上的其他 2.5D 型號不能直接當作 HBM TC BONDER 的規格。
評估準備
BLNKK 建議整理目標 HBM 堆疊、晶粒尺寸／厚度、接點金屬與間距、NCF 或其他接合材料、現有熱壓條件與非潤濕／開路樣品，用於供應商初步討論。
向供應商確認
請取得確切型號與版本、施力—溫度—時間控制及對位資料，並確認材料相容性、產能驗收、試作條件與接點品質驗證方法。
公開依據: SEMI 主辦的 SEMICON China 2026 官方展商頁，在 HANMI 產品清單中明列 HBM TC BONDER，並將 2.5D TC BONDER 與其他接合設備分別列出。

聯絡供應商

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。