HBM TC BONDER 熱壓鍵合設備
HBM 晶粒堆疊需選擇相容的熱壓鍵合設備，再確認施力、熱歷程及材料條件能否支援目標接點。
Hanmi Semiconductor
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- HBM 熱壓接合、視覺定位與封裝設備
應用範圍: HBM 堆疊
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韓國 · 總部
HANMI Semiconductor — Incheon Head Office
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韓國 · 原廠據點 · 技術支援
HANMI Semiconductor — AI A/S Center
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