FineSAT III 封裝超音波內部缺陷檢查
Hitachi High-Tech · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 封裝內部空洞、裂紋或界面分離可能無法由外觀檢查定位；需要以目標層的聲學訊號比對，縮小後續分析區域。
- 技術方式
- FineSAT III 以掃描超音波反射與透射成像，結合波形、相位、強度及深度資訊；多閘門功能可選定不同時間／深度區域，供界面訊號比較。
- 適用範圍
- 原廠列出半導體封裝、電子元件及陶瓷、金屬和樹脂材料，涵蓋研發與生產檢查。探頭頻率、焦距和水耦合方式需依堆疊及目標界面選擇。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界可見缺陷取決於探頭、材料衰減、反射遮蔽及閘門設定。原廠奈米間隙偵測說明不等同奈米空間解析度；水耦合、局部浸水與 3D 分析需確認配置並以實件驗證。
評估準備BLNKK 建議整理封裝堆疊、尺寸與目標界面、可否接觸水、預期缺陷及良／不良參考件，並保留探頭／頻率、閘門設定及截面或其他分析對照。
向供應商確認請確認 FineSAT III 子機型、探頭與耦合選項、目標層可見性、閘門及影像判定方法，以及是否需要體積掃描／3D viewer；另確認樣品夾持與浸水後處理。
- 公開依據
- FineSAT III 產品頁列出反射／透射同步量測、最多 64 個閘門、全點波形及離線改閘門重繪影像；體積掃描和 3D viewer 是選配，局部浸水配置也需確認。
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。