Hitachi High-Tech

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公開能力摘要

量測、檢查與失效定位可靠度驗證與失效分析

應用範圍: 封裝／電子元件 · 載板微孔／封裝多層介面 · 晶粒側壁／RDL 外露表面 · 板材／接合膠等材料試片 · 板材與封裝材料試片

翹曲、形貌與應力量測

封裝內部空洞、裂紋或界面分離可能無法由外觀檢查定位；需要以目標層的聲學訊號比對，縮小後續分析區域。

可靠度驗證與失效分析

在定位載板微孔異常後，製備金屬與聚合物介面的截面證據。

工程量測與特性分析

取得切割側壁殘留與損傷的細部形貌，供製程前後與異常區域比較。

材料機械性質量測

取得板材／膠材隨溫度與頻率改變的黏彈性資料，補充熱機械評估。

工程量測與失效分析

取得板材／封裝材料的熱膨脹或收縮資料，補充熱疲勞評估。

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

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台灣 · 原廠據點

官方來源 ↗查閱日期 2026-10-06

美國 · 總部

官方來源 ↗查閱日期 2026-10-06

台灣 · 原廠據點

官方來源 ↗查閱日期 2026-10-06

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