TMA7100／7300 材料熱膨脹量測

Hitachi High-Tech · 工程量測與失效分析

方案用途: 取得板材／封裝材料的熱膨脹或收縮資料，補充熱疲勞評估。
技術方式: TMA7100／TMA7300 以所選探針與負載，量測材料尺寸隨時間或溫度的變化。
適用範圍: 可評估尺寸與形式適合量測的材料試片；須依所選機型／探針匹配實際溫區與取樣方向。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
TMA 材料試片結果不等於整個 BGA 的循環壽命或焊點疲勞；兩機型的溫區、探針與附件不能互相套用。
評估準備
BLNKK 建議整理材料／疊層、尺寸與方向、固化／含濕狀態、負載、升降溫與熱履歷，配置對照試片。
向供應商確認
確認機型／探針、可用溫區、尺寸／溫度校正，以及如何區分熱膨脹、收縮與其他變形。
公開依據: 官方具名產品頁說明尺寸變化量測，並以比較表區分兩款機型與配置。

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