IM4000II 載板互連氬離子截面製備
Hitachi High-Tech · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 在定位載板微孔異常後，製備金屬與聚合物介面的截面證據。
- 技術方式
- IM4000II 利用廣束氬離子濺射進行截面或平面研磨，準備後續 SEM 等顯微觀察。
- 適用範圍
- 適用於可切取、固定並定位目標面的多層試片；研磨與冷卻能力依模組及 CTC 配置確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界製備會移除材料，需保留定位資料並檢查熱損傷、再沉積及取樣代表性。設備不量測導通，截面影像也不能單獨判定失效原因。
評估準備BLNKK 建議整理異常位置、試片尺寸與堆疊、可切取範圍、溫敏材料，以及預期截面和既有電性／影像。
向供應商確認確認截面／平面模組、CTC 冷卻或轉移附件、研磨條件與定位方法，並討論製備假象及後續顯微驗證。
- 公開依據
- Hitachi 產品頁與 IM4000 II 型錄說明氬離子製備、配置與選配附件，並區分 IM5000 的寬幅功能。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。