NEXTA DMA200 材料黏彈性量測
Hitachi High-Tech · 材料機械性質量測
- 方案用途
- 取得板材／膠材隨溫度與頻率改變的黏彈性資料，補充熱機械評估。
- 技術方式
- NEXTA DMA200 在所選變形模式下施加動態負載，量測材料剛性、阻尼及轉變行為。
- 適用範圍
- 可評估能以適用夾具製備／夾持的試片；須匹配實際固化、取樣方向與含濕狀態。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界試片模數不直接代表整個 BGA 的疲勞壽命或證明破裂原因；變形模式、冷卻及觀察配置須確認。
評估準備BLNKK 建議整理材料／固化履歷、尺寸與方向、含濕狀態、溫區／頻率及振幅，檢查夾持與線性應變範圍。
向供應商確認確認夾具／配置、量測與校正方式、玻璃轉移判讀，以及與實際熱循環時間尺度的對應。
- 公開依據
- 官方 DMA200 產品表與 2023 年 9 月 6 日上市公告說明黏彈性、模式及配置。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。