ELPAC WPR 感光介電材料
JSR · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 為 RDL 絕緣層選擇可圖形化介電材料，比較開孔與界面製程的相容性。
- 技術方式
- 利用 WPR 感光性介電材料形成圖形與絕緣層；曝光、顯影及固化條件需依所選牌號確認。
- 適用範圍
- WL-CSP／SiP 再佈線與半導體有機保護層；須核對 WPR 牌號與目標膜厚及堆疊。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界資料同時列出其他開發中系列，不能把其規格當成 WPR 能力；介電材料不會自行解決接觸電阻或保證翹曲改善。
評估準備BLNKK 建議準備膜厚、開孔尺寸與輪廓、金屬及介面材料、曝光顯影流程、熱預算和電阻異常紀錄。
向供應商確認請確認 WPR 牌號、顯影與固化條件、開孔殘留及附著評估方式，以及材料資料、供貨與製程驗證安排。
- 公開依據
- 2025 年 5 月原廠 PID 資料列出 WPR；現行用途頁說明再佈線、感光介電層與有機保護層應用。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。