ELPAC WPR 感光介電材料
為 RDL 絕緣層選擇可圖形化介電材料，比較開孔與界面製程的相容性。
JSR
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- 微影、介電與半導體封裝材料
應用範圍: WLCSP／SiP 重佈線 · WLCSP／SiP RDL 銅電鍍 · 接合前 CMP 殘留清洗比較 · 接合前研磨材料／形貌比較
目錄中的方案 · 4
THB-111N RDL 銅電鍍負型光阻
比較 RDL 銅電鍍的圖案開口與去膠品質，協助釐清短路相關製程因素。
JSR CMP 後清洗配方
比較 CMP 後清洗條件，評估接合前表面殘留的上游控制。
JSR CMP 研磨液
比較接合前 CMP 材料選項，評估金屬／介電層的去除與形貌控制。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
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台灣 · 原廠據點
JSR Electronic Materials Taiwan Co., Ltd.
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中國大陸 · 原廠據點
JSR Electronic Materials (Shanghai) Co., Ltd.
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點
JSR Micro, Inc. — Semiconductor Materials
官方來源 ↗查閱日期
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