THB-111N RDL 銅電鍍負型光阻
JSR · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 比較 RDL 銅電鍍的圖案開口與去膠品質，協助釐清短路相關製程因素。
- 技術方式
- 負型 THB 光阻的丙烯酸酯基團在曝光後交聯，再以 TMAH 顯影形成電鍍開口。
- 適用範圍
- THB-111N 用於 WLCSP／SiP 的 RDL 銅電鍍；型號表列膜厚 5–15 µm。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界此光阻不是永久介電層，公開資料也不保證特定線寬無短路。不能把系列的 5–90 µm 範圍或其他牌號的凸塊用途套用於 THB-111N。
評估準備BLNKK 建議整理膜厚、線寬／間距、曝光與顯影條件、開口殘膠影像、種子層、鍍液及去膠結果。
向供應商確認確認可用製程窗口、鍍液與基材相容性、開口輪廓及去膠條件，並討論如何區分光阻殘留與其他短路原因。
- 公開依據
- JSR Micro 產品頁明列 THB-111N 的銅配線用途，並區分其他 THB 牌號的膜厚與凸塊應用。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。