JSR CMP 後清洗配方

JSR · 製程設備與溫度控制

方案用途: 比較 CMP 後清洗條件，評估接合前表面殘留的上游控制。
技術方式: JSR 清洗配方用於 CMP 後粒子去除；官方說明聚合物型金屬抑制劑可改善阻障金屬上的清洗表現。
適用範圍: 可討論 CMP 殘留清洗；實際金屬／介電層、研磨液與接合前流程須確認配方相容性。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開介紹不保證全部殘留移除、無腐蝕或混合接合合格；清洗也不能處理已埋入的接合空洞。
評估準備
BLNKK 建議整理材料、研磨液／殘留、刷洗沖洗乾燥條件，並規劃粒子、化學殘留及粗糙度對照。
向供應商確認
確認具體配方、材料／設備相容性、清洗窗口、金屬表面影響及代表性試片的驗證方式。
公開依據: 官方頁提供粒子清洗與金屬抑制劑的定性說明，未提供可讀的指定混合接合驗證。

聯絡供應商

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