DYNASTRIP AP7900A 厚光阻去除材料

Merck Electronics · 材料參數與介面設計

方案用途: 凸塊與銅柱製程需去除圖案化厚光阻，並檢查殘留及暴露材料。AP7900A 可作為 WLP 厚光阻去除配方的評估候選。
技術方式: 以配方化學去除液剝除厚光阻。處理溫度、時間及清洗方式需依光阻、烘烤歷程與暴露材料確認。
適用範圍: 原廠明列晶圓級封裝、無鉛焊料凸塊、微凸塊及銅柱製程。此筆限於 AP7900A，不套用其他去除液牌號的特性。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
去光阻不會直接修正已鍍凸塊高度，也不能預設可去除種子層或暫時接合膠。對特定光阻與金屬的去除效果需試片驗證。
評估準備
BLNKK 建議準備光阻牌號、膜厚、曝光／烘烤歷程、凸塊金屬及其他暴露材料。保留處理前後影像、殘留與材料損耗基準。
向供應商確認
確認 AP7900A 現行配方、技術與安全資料，以及處理時間／溫度、設備和沖洗條件。請原廠提供代表光阻與金屬的相容性、槽液維護及驗證方式。
公開依據: 原廠產品正文可確認厚光阻去除用途，未公開可讀的完整配方、去除率或相容性窗口。尚需取得現行技術資料。

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