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Merck Electronics

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公開能力摘要

  • 半導體材料、介電、圖形化與封裝方案
材料參數與介面設計

應用範圍: WLP／凸塊／銅柱 · 矽膠型暫時接合殘留 · 凸塊鍍模／成形條件比較

目錄中的方案 · 3

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

台灣總公司與先進科技材料新竹廠使用集團公開信箱，並非特定材料業務專線；請確認產品承辦窗口。電子材料產品也可使用 Electronics 表單，選擇所在地與薄膜、平坦化、微影等領域。德國總部為公司一般窗口。美國與加拿大業務使用 EMD 品牌，與美國製藥公司 Merck & Co. 不同。 官方來源 ↗

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。