Merck AZ 厚膜電鍍光阻
Merck Electronics · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 比較凸塊成形條件時，需把光阻鍍模厚度與開口輪廓納入高度不均的評估。
- 技術方式
- AZ 厚膜光阻以圖形化遮罩界定導電結構，官方列出 TSV、RDL 與凸塊用途，以及可調整的輪廓。
- 適用範圍
- 可作為凸塊電鍍前的光阻候選材料；適用牌號需依圖形、膜厚與實際鍍浴選定。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開頁未給出各牌號的膜厚、曝光顯影或電鍍製程窗口；家族特性不能視為任一牌號都適用，也不代表凸塊高度已達標。
評估準備BLNKK 建議整理開口尺寸、目標膜厚、現行曝光顯影與鍍浴條件，搭配鍍前輪廓及鍍後高度資料。
向供應商確認確認推薦牌號、鍍浴相容性、附著與去膜方式，以及可供驗證的技術資料和試樣。
- 公開依據
- Merck／EMD Electronics 官方厚膜光阻頁確認 AZ 品牌與上述用途；公開內容以產品家族介紹為主。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。