Dynasolve 219 暫時接合矽膠移除
Merck Electronics · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 針對已確認為固化矽膠的暫時接合殘留，準備清洗與表面相容性比較。
- 技術方式
- Dynasolve 219 以低表面張力提高滲入能力，原廠定位於暴露面積較小的固化矽膠移除。
- 適用範圍
- 面向矽膠型暫時接合材料；實際膠材、固化狀態、殘留形貌及基板疊層仍需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能由此用途推定可移除任意聚合物，或對所有金屬／介電層相容。外觀乾淨也不等於符合下一道接合的表面要求。
評估準備BLNKK 建議準備膠種、固化歷程、殘留厚度／暴露面積、表面材料及後段要求，以試片比較移除程度、材料變化與殘留。
向供應商確認確認最新 TDS／SDS、適用膠材和建議製程條件，討論浸泡／沖洗／乾燥及實際疊層相容性。另確認後段表面驗證和材料供應。
- 公開依據
- 官方產品描述明列固化矽膠與暫時接合用途，但未提供本疊層的清洗配方、條件或相容性資料。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。