Micross AIT 晶圓凸塊與 RDL 加工服務
Micross Components · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 裸晶互連開發需選擇凸塊、重佈線及加工服務路徑。Micross AIT 提供晶圓凸塊與 RDL 加工，供委外製程比較。
- 技術方式
- 提供 WLCSP 植球、電鍍 C4、銅柱及單／多層銅 RDL，配合聚合物重鈍化。具體堆疊與製程依委託設計確認。
- 適用範圍
- 此 WLP 頁面所述產線支援最大 200 mm 晶圓，涵蓋早期開發與低至中量生產。其他產線或尺寸需另確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界特定產線的 200 mm 能力不能延伸至所有 Micross 服務。另列的細間距金屬接合示範，不等於本凸塊製程的通用量產規格。
評估準備BLNKK 建議準備晶圓格式、pad 金屬／間距、凸塊與 RDL 堆疊、目標高度及數量。補充高度量測、可靠度及良率允收需求。
向供應商確認確認接單產線、晶圓格式、設計規則、材料與凸塊／RDL 製程，並核對量測與試片範圍。另確認交付資料、資格驗證及重工條件。
- 公開依據
- 官網與 2024 年 WLP 手冊公開凸塊、RDL 及客製測試載具服務。這些是服務能力，尚非使用者設計的高度分布或良率資格驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。