Micross AIT 晶圓凸塊與 RDL 加工服務
裸晶互連開發需選擇凸塊、重佈線及加工服務路徑。Micross AIT 提供晶圓凸塊與 RDL 加工，供委外製程比較。
Micross Components
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- 高可靠度微電子封裝、測試與資格驗證
應用範圍: 晶圓凸塊／重佈線 · 已確認範圍的晶圓試片 · 已確認相容的成品 BGA
目錄中的方案 · 3
Micross 薄化與切割試片服務
比較研磨傷層，需要有薄化、拋光與切割各階段的試片對照，才能分辨缺陷出現的時點。
Micross BGA 換球與合金轉換服務
比較成品 BGA 換球或合金轉換的可行性，並區分原始植球與重工後的幾何及熱履歷。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
台灣窗口為原廠列出的代理商，承接產品／服務範圍需先確認；晶圓凸塊、薄化與重植球服務可使用原廠表單選擇 AIT、Die & Wafer 或 Component Modification 類別。美國列出的窗口負責北美、中美與南美業務。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
Bentech Computer Corp. — Micross Authorized Representative; Emily Hsiao
官方來源 ↗查閱日期
中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
Micross — China Country Manager, Eric Zhang
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
Micross — North, South and Central America Sales; Erik Everett
官方來源 ↗查閱日期
更多地區聯絡方式 (1)
台灣 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
E-Elements Technology Co., Ltd. — Micross Authorized Representative; Young Wang
官方來源 ↗查閱日期
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。