Micross BGA 換球與合金轉換服務
Micross Components · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 比較成品 BGA 換球或合金轉換的可行性，並區分原始植球與重工後的幾何及熱履歷。
- 技術方式
- 移除原有焊球與焊墊殘留合金，重整焊墊後重新植球；Micross 公開錫鉛轉換及 RoHS 合規轉換服務。
- 適用範圍
- 適用方向為原廠確認可處理的陶瓷或塑膠 BGA；實際球距、球徑、合金及封裝狀態需逐案確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界換球會改變合金與重工履歷，不能預設改善共面性或疲勞壽命。公開球距也不代表細間距微凸塊能力或所有同球距元件都可處理。
評估準備BLNKK 建議準備元件型號、封裝與球列圖、原合金／目標合金、球徑及既有回焊／重工紀錄。若已有逐球高度或電性基線，可用於前後對照。
向供應商確認確認產品與目標合金相容性、去球／重整／植球熱流程及焊墊狀態控制。再約定重工後球高／共面性、電性與適用可靠度試驗的驗證及允收方式。
- 公開依據
- Micross 的具名服務頁列出換球流程、可處理封裝及自 0.40 mm 起的球距，未提供你的元件重工後共面性或疲勞驗證結果。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。