Micross 薄化與切割試片服務
Micross Components · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 比較研磨傷層，需要有薄化、拋光與切割各階段的試片對照，才能分辨缺陷出現的時點。
- 技術方式
- Micross 提供晶圓薄化、乾式拋光與客製切割服務，可作為受控製程對照的加工選項。
- 適用範圍
- 適合材料、尺寸與支撐方式經供應商確認的晶圓；公開頁面列出薄化至 100 µm。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界低於 100 µm 的服務須另取得確認；拋光不保證無裂紋，該頁也未確認臨時接合與脫載流程。
評估準備BLNKK 建議準備材料、原始及目標厚度、支撐方式、切割圖面，以及各階段缺陷位置與檢查紀錄。
向供應商確認確認可承接的材料與厚度、加工及支撐流程，並討論試片追溯、表面／截面檢查和交付驗收。
- 公開依據
- 原廠服務頁明列薄化厚度、乾式拋光和客製切割能力。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。