jER 封裝配方用環氧樹脂
Mitsubishi Chemical Group · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 封裝膠或積層材料開發需選擇環氧樹脂基材，再評估完整配方的固化、界面接著及熱機械表現。
- 技術方式
- jER 環氧樹脂與固化劑反應形成交聯網絡；可搭配填料、柔韌改質劑或稀釋劑調整配方。
- 適用範圍
- 原廠列出封裝材料與積層板用途；應依具體牌號、固化劑與填料組合選材。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界jER 是樹脂系列，不是已替特定封裝完成驗證的成品膠。已讀頁面未建立所選牌號的 Tg、CTE、吸濕後接著或回焊分層結果，其他封裝產品的性能不能移用。
評估準備BLNKK 建議整理樹脂／固化劑牌號、填料比例、固化歷程、接觸表面及 Tg／CTE／應力目標，並準備吸濕與回焊前後的界面試片結果。
向供應商確認請確認合適牌號、配方相容性、加工與固化條件，以及可提供的物性與吸濕後界面資料；再約定樣品試驗及可靠度判定方式。
- 公開依據
- jER 產品頁介紹樹脂種類與固化方式，封裝材料頁另外列明其封裝與積層板應用。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。