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Mitsubishi Chemical Group

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公開能力摘要

  • 工程塑膠、薄膜、熱管理與半導體材料
材料參數與介面設計

應用範圍: 封裝膠／積層材料配方 · 功率模組／冷卻板積層

目錄中的方案 · 2

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

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日本 · 一般聯絡 · 業務洽詢

Mitsubishi Chemical Group — Product Inquiry Call Center

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