SH-A204 BN 絕緣導熱接合片
Mitsubishi Chemical Group · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 評估功率模組與冷卻板接合時的導熱、電氣隔離與介面完整性。
- 技術方式
- SH-A204 以高密度氮化硼填料與高純度環氧樹脂形成片材，提供導熱、絕緣與接著功能。
- 適用範圍
- 原廠列為轉注成型功率模組與冷卻板的積層材料，也列出 IMS／IMB 用途。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界原廠內部比較不代表使用者模組已通過資格驗證，也不能套用 SH-A206 的認證或積層配置。此用途不直接證明適合晶片至上蓋的薄 TIM 介面。
評估準備BLNKK 建議整理模組與冷卻板材質、片厚、熱負載、耐電壓目標、壓合熱歷程，以及空洞和循環試驗結果。
向供應商確認確認片材規格、表面處理與固化窗口、熱阻及絕緣試驗條件，並查核目前認證狀態及介面可靠度資料。
- 公開依據
- 產品頁提供 BN／環氧構成與型號用途表；導熱與耐電壓為典型數據，SH-A204 的 UL94 認證仍待完成。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。