ICROS 晶圓背磨保護膠帶
Mitsui Chemicals · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 晶圓背磨時需保護正面及凸塊，同時評估薄化後的支撐、搬送與撕膜條件。
- 技術方式
- ICROS 以保護膜與黏著層覆蓋晶圓正面；原廠按一般晶圓、不同凸塊及薄晶圓列出膠帶系列。
- 適用範圍
- 適用於矽晶圓背磨保護；UV／非 UV、凸塊吸收與薄晶圓支撐選項需依所選系列確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界各系列的凸塊與 UV／非 UV 條件不同，不能用單一撕膜流程套用所有 ICROS 產品。公開頁面未提供目標牌號的 UV 劑量或移除製程窗口，產品敘述也不等於所有晶圓皆無裂片或殘留。
評估準備BLNKK 建議準備晶圓尺寸與正面結構、凸塊高度、目標厚度、背磨與貼膜條件及現有撕膜方式，並整理裂損、殘留與總厚度變異（TTV）的檢查結果。
向供應商確認請確認適用牌號、膜厚、黏著力、凸塊相容性，以及是否需 UV 和其照射／撕膜條件；再約定實際晶圓的薄化、搬送與潔淨度驗證。
- 公開依據
- Mitsui 官方 ICROS 頁分列各類膠帶，並說明部分 UV 型在照射後降低黏著力，便於撕膜。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。