BLNKKSOLUTION NAVIGATOR
選單

Mitsui Chemicals

查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。

查看聯絡資訊 ↓

公開能力摘要

  • 半導體製程膠帶、薄膜、封裝與熱管理材料
材料參數與介面設計

應用範圍: 矽晶圓薄化／背磨

目錄中的方案 · 1

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

台灣表單提供一般詢問；特定薄膜與膠帶產品請先確認負責窗口。中國大陸一般詢問可使用所列 information 信箱。 官方來源 ↗

更多地區聯絡方式 (1)

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

供應商更新與認領 →

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。