TS200-SE 晶圓低雜訊與溫度探測平台
MPI Corporation · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 晶圓元件的低電流或溫度相依電性量測，需先控制探針接觸、屏蔽與載台條件，降低量測環境對結果的干擾。
- 技術方式
- TS200-SE 是手動晶圓探針平台，結合局部屏蔽環境、探針與可選溫控載台，再連接外部電性量測儀器。
- 適用範圍
- 可用於元件特性、晶圓級可靠度及失效分析的量測配置；原廠涵蓋低至 −60 °C、高至 +300 °C 的溫控選項，須依實際載台與配件確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界探針台不是獨立參數分析儀或完整熱阻測試方法；載台溫度也不能直接當作元件接面溫度。漏電、溫區與高功率能力依配置及測試條件而異，不能混用不同載台或 TS200-IFE 的規格。
評估準備BLNKK 建議準備晶圓／元件尺寸、pad 佈局、電壓／電流與溫區、儀器及接線配置，另整理接觸／overtravel、穩定時間與空載、開路或參考樣品的基線。
向供應商確認請確認適用載台、探針／guarding 接線、儀器相容性及目標條件下的漏電／雜訊，並約定溫控驗證、接觸重複性與量測方法；若需接面溫度或熱阻，另確認所需方法與儀器。
- 公開依據
- MPI 產品頁與 2026 年 8 月 TS200-SE 資料表列出屏蔽、探針及載台配置，並分別列示溫區與漏電規格。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。