TS200-SE 晶圓低雜訊與溫度探測平台
晶圓元件的低電流或溫度相依電性量測，需先控制探針接觸、屏蔽與載台條件，降低量測環境對結果的干擾。
MPI Corporation
查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。
查看聯絡資訊 ↓公開能力摘要
- 晶圓探測、熱測試與先進半導體測試介面
應用範圍: 晶圓元件／可靠度探測 · 可接觸 RF pad／測試結構 · 可封閉或罩覆的電子組件
目錄中的方案 · 3
TITAN RF 探針與校準端口接觸
RF 損耗比較，需要穩定端口接觸與一致的校準參考面，才能區分待測路徑和測試配置的影響。
ThermalAir TA-5000 測試站溫度循環
電子組件的溫度循環評估，需要在測試站建立可重複的冷熱條件，並核對樣品實際溫度。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
探針台與射頻探針請使用 Advanced Semiconductor Test 表單；ThermalAir 等溫度測試產品請使用 Thermal Test 窗口的官方聯絡連結。 官方來源 ↗
台灣 · 總部
MPI Corporation — Taiwan Headquarters
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點
MPI Corporation — America Office / San Jose
官方來源 ↗查閱日期
公司窗口 · 原廠據點 · 業務洽詢
MPI Thermal — Global Thermal Test Sales Inquiry
官方來源 ↗查閱日期
更多地區聯絡方式 (4)
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。