ThermalAir TA-5000 測試站溫度循環

MPI Corporation · 製程設備與溫度控制

方案用途: 電子組件的溫度循環評估，需要在測試站建立可重複的冷熱條件，並核對樣品實際溫度。
技術方式: ThermalAir 以加熱／冷卻氣流，配合適用的罩覆或小型測試腔，執行升降溫、循環與停留程序。
適用範圍: 官方頁介紹 TA-5000A，用於半導體及電子組件測試；罩具、樣品尺寸與溫度歷程需按配置確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
氣流設定不等於接點溫度；不同型號及罩具的能力不能混用。循環功能也不直接替代完整 BGA 資格驗證或熱疲勞壽命分析。
評估準備
BLNKK 建議準備組件與治具、目標循環及電性監測計畫，量測板材／接點的實際溫度、梯度與停留時間。
向供應商確認
確認型號、氣流與罩具、乾燥吹掃及樣品控溫方式，並核對目標循環能否在實際組件上達成。
公開依據: MPI 官方頁列出溫度氣流、乾燥空氣吹掃，以及 cycle、ramp、soak、dwell 功能和測試用途。

聯絡供應商

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。