MRSI-S-HVM 多晶粒與光子晶片接合
MRSI Systems · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 評估多晶粒精密放置與接合條件，建立初始貼附空洞的製程比較。
- 技術方式
- 整合取放、視覺對位與 Z 向施力，可依配置選擇 DAF、共晶、環氧接合及上下加熱。
- 適用範圍
- 光子整合、晶圓級封裝、chip-on-wafer 與 chip-on-interposer；晶粒、載具與製程模組需相互配合。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界放置精度不代表接合後良率或空洞率；光子組裝用途也不等於已配置主動光纖對準。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒與載具、容許對位誤差、接合材料及供料、加熱／施力／停留條件與空洞分布。
向供應商確認請確認實際模組、施力與加熱配置、材料供給及測試方法，並以試片核對接合後位移、空洞與生產節拍。
- 公開依據
- Mycronic／MRSI 產品頁列出多晶粒組裝與多種接合方式，並明確區分對位模式及高施力選配。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。