MRSI-S-HVM 多晶粒與光子晶片接合
評估多晶粒精密放置與接合條件，建立初始貼附空洞的製程比較。
MRSI Systems
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- 高精度晶粒接合與封裝自動化
應用範圍: 光子整合／多晶粒封裝 · CPO／silicon-photonics 光學組裝
目錄中的方案 · 2
MRSI-A-L 光纖／透鏡主動對準接合
光纖／透鏡固定前後的耦合損耗與位置變化，需要將對準和固定製程一起評估。
工程問題中的候選方案
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中國大陸 · 原廠據點
MRSI Automation (Shenzhen) Co., Ltd.
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美國 · 總部 · 業務洽詢
MRSI Systems, LLC — North America / Tewksbury
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
MRSI Automation (Shenzhen) Co., Ltd. — East Asia Sales
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