EagleT-AP 微凸塊 2D／3D 檢測與量測

Camtek · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 找出高密度凸塊、Cu pillar 與 RDL 的高度、共平面度、尺寸、位置及表面缺陷偏差，支援先進封裝製程控制。
技術方式: 結合光學通道、LED 照明、CAD 比對與 3D 量測，在同一平台檢查互連幾何及表面。
適用範圍: 適用於微凸塊、Cu pillar、RDL、PI／PR 與 via 開口的晶圓檢測及量測。特定 hybrid bonding 結構的適用性須另向原廠確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
凸塊尺寸能力不等於同尺寸缺陷的檢出保證，也不能取代升降溫中的全場翹曲量測。精度、覆蓋率與節拍須依實際材料、結構及量測配方驗證。
評估準備
建議準備晶圓尺寸、互連幾何／CAD、表面材料、目標缺陷與尺寸公差，另整理參考量測或代表性良／不良樣品以建立比對。
向供應商確認
確認目標尺寸下的精度與重複性、缺陷檢出／誤報及全片節拍。涉及 hybrid bonding 時，另詢問該型號可量測的表面條件、缺陷種類與原廠驗證依據。
公開依據: 原廠列出最小 2 µm 凸塊及每片晶圓 5,000 萬個凸塊量測，並提供高度、共平面度、RDL 和 via 量測功能；這些公開數值不是所有樣品的精度或節拍保證。

補充參考資料

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