EagleT-AP 微凸塊 2D／3D 檢測與量測
找出高密度凸塊、Cu pillar 與 RDL 的高度、共平面度、尺寸、位置及表面缺陷偏差，支援先進封裝製程控制。
Camtek
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- 先進封裝與化合物半導體的檢查及量測
應用範圍: Micro-bump／Cu pillar／RDL／PI／PR／via 開口 · RDL 光阻／晶圓圖形
目錄中的方案 · 2
MicroProf AP 光阻厚度與表面輪廓比較
RDL 圖案異常評估需要比較光阻厚度、均勻性與表面輪廓，釐清後續製程前的形貌條件。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
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台灣 · 原廠據點
Camtek Inspection Technology Limited (CITL)
官方來源 ↗查閱日期
台灣 · 原廠據點
Camtek Inspection Technology Limited — General Manager (Simon Liu)
官方來源 ↗查閱日期
台灣 · 原廠據點 · 技術支援
Camtek Inspection Technology Limited — Service (Devin Lin)
官方來源 ↗查閱日期
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