QUADRA 3D 掃描探針表面量測
Nearfield Instruments · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 比較混合鍵合前銅墊與介電層的表面形貌，支援粗糙度、凹陷與侵蝕量測評估。
- 技術方式
- 以並行微型掃描探針取得 3D 表面資料，配合探針控制、定位與分析模式。
- 適用範圍
- 晶圓表面製程控制與可接觸的鍵合前表面；須確認探針、掃描模式與取樣範圍。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界量測表面不等於檢查接合後埋藏空洞或化學成分；原廠量產宣稱與研發合作不保證個別堆疊已合格。
評估準備BLNKK 建議準備銅墊尺寸及間距、表面材料、目標形貌、CMP／清洗歷程、掃描範圍與取樣計畫。
向供應商確認請確認探針可達性、校準與重複性、可用模式及 ULSA 配置，並索取相近鍵合表面的驗證資料。
- 公開依據
- 原廠 2024 年公告量產部署；2025 年 imec 合作另列混合鍵合表面量測的擴充開發。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。