Nova WMC 封裝晶圓翹曲與厚度量測
Nova · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 減薄、接合與堆疊前後的厚度或翹曲變化，可能影響後續製程。WMC 提供晶圓與晶粒幾何量測，協助整理這些變化。
- 技術方式
- 以干涉、反射等光學感測器搭配自適應對焦建立量測地圖。依感測器配置，可量測翹曲、厚度、接合層 TTV 與凸塊表面形貌。
- 適用範圍
- 面向 2.5D／3D、HBM 的晶圓、框架晶圓及面板量測。實際尺寸、材料堆疊與量測項目需配合設備配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界這是幾何量測工具，不能由高度或厚度結果直接判定內部空洞或接合強度。公開功能也不代表所有表面、層結構與尺寸都適用。
評估準備BLNKK 建議準備晶圓／面板與框架尺寸、材料堆疊、表面狀態、預期翹曲及凸塊高度。列出量測區域、取樣密度與可對照的基準樣品。
向供應商確認確認感測器組合、可處理尺寸及層厚範圍、對焦與邊緣排除條件。再核對目標結構的重複性、校正方法和資料輸出。
- 公開依據
- 產品頁列出感測方式及應用；官方工程文章另說明 WMC 雙感測器與晶粒幾何映射。公開資料未提供各配置的完整尺寸及精度規格。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。