Nova WMC 封裝晶圓翹曲與厚度量測
減薄、接合與堆疊前後的厚度或翹曲變化，可能影響後續製程。WMC 提供晶圓與晶粒幾何量測，協助整理這些變化。
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- 半導體製程控制用尺寸、材料與化學量測
應用範圍: 2.5D／3D／HBM 晶圓 · TSV 周邊可量測矽區域 · 封裝電鍍製程槽液
目錄中的方案 · 3
Nova Elipson TSV 周邊 Raman 應力量測
TSV 周邊應力會隨幾何與製程改變，需要局部量測資料與模型對照。
Ancolyzer 封裝電鍍槽液分析與補充
銅柱成形結果異常時，可先對照電鍍槽液組分及補充紀錄。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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台灣 · 原廠據點
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中國大陸 · 原廠據點
Nova Measuring Instruments Shanghai
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美國 · 原廠據點
Nova Measuring Instruments Inc. — California
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公司窗口 · 原廠據點
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