CoolTherm TC-501 TIM2 導熱脂

Parker Lord · 材料參數與介面設計

方案用途: 散熱蓋與散熱器之間需要熱傳介面，但組件不適合再經固化製程時，可評估 TC-501 導熱脂。
技術方式: 不含溶劑的矽膠導熱脂填充接觸界面，作為免固化 TIM2。材料導熱係數不等於組裝後的界面熱阻。
適用範圍: 用於散熱蓋與散熱器之間的 TIM2 接觸。實際間隙、壓合條件與循環壽命需在組件上評估。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
TDS 指定原封針筒於 −30°C 保存，保存期 6 個月；25°C 的工作時間為 24 小時。免固化不等於可忽略保存、回溫或泵出老化驗證，也不能直接當作 TIM1／晶粒接著材料。
評估準備
BLNKK 建議準備接觸面積、間隙、壓合荷重、表面狀態及溫度循環需求。另整理冷凍保存與取用流程，安排組件熱阻及老化比較。
向供應商確認
確認最新 TC-501 TDS、針筒保存方向、回溫與使用時間，以及是否允許再次冷凍。討論塗佈厚度、泵出／老化測試與實際界面熱阻的判定條件。
公開依據: 原廠 TDS 確認 TIM2、免固化及冷凍保存。導熱數據屬典型值，不能直接作為每批材料或組件的保證規格。

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