BLNKKSOLUTION NAVIGATOR
選單

Parker Lord

查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。

查看聯絡資訊 ↓

公開能力摘要

  • 導熱接著劑、封膠與電子材料
材料參數與介面設計

應用範圍: 熱擴散蓋／散熱器 TIM2 · 薄膠層半導體接晶

目錄中的方案 · 2

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

Parker LORD 的熱管理與微電子材料由 Assembly & Protection Solutions 部門提供；請使用本部門的電話或「Contact Sales」表單。 官方來源 ↗

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

供應商更新與認領 →

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。