CoolTherm MD-140 SP 導電接晶膠
Parker Lord · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 薄層晶粒接著的空洞與品質，需對照點膠、表面及實際固化歷程。
- 技術方式
- CoolTherm MD-140 SP 為銀填充導電接著劑，加熱固化形成薄接著層。
- 適用範圍
- 官方定位於需散熱的薄接著層 die attach；須接受導電界面並確認材料與固化相容性。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界型錄數值為典型值，不是正式規格，也不證明實件已達固化條件。不能套用其他牌號的低模數或老化效能，亦不能直接替代絕緣材料或修復既有空洞。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒／載體與表面、層厚、點膠及實件溫度歷程，並準備空洞、強度和循環後品質對照。
向供應商確認請確認 MD-140 SP 現行 TDS／供貨、儲存、固化、黏著及可靠度條件，再訂定薄層試作與驗收方法。
- 公開依據
- 2023 年 PC3003 Rev.6 型錄具名列出 MD-140 SP 的用途、性質與固化排程。
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。